神工股份(688233)点评：半导体周期磨底 刻蚀材料需求延后

投资要点： 2023 前三季营业总收入1.19 亿元，同比去年下跌69.5%，归母净利润为-4120.49 万元，同比去年-130.5%。受硅材料需求不足及硅片新品处于市场拓展初期影响，前三季毛利率27%。2023Q3 业绩低于预期，主要由于2023 年半导体周期修复晚于预期。 扩产巩固半导体刻蚀硅材料行业地位。神工股份主要产品刻蚀用单晶硅材料用于刻蚀设备上下电极及外套环等，材料市场规模约4-5 亿美元，硅电极市场规模约10-15 亿美元。 神工核心团队具有20 余年海外从业经验，公司无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术已处于国际先进水平。2021 年大直径硅材料16英寸以上产品收入占比从2021 年27.71%提升至2022 年28.95%。2023 年1 月硅材料产能达到约500 吨/年，上升10%；2023 简易定增募集3 亿元，用于硅材料扩产，将形成新增年产393 吨（折合 1,145,710mm）刻蚀用硅材料的生产能力。 在硅零部件板块，加速配套12 寸刻蚀机国产化。2021 年，公司建立泉州锦州南北两零部件工厂，具备从刻蚀硅材料到硅电极的全产业链配套能力，12 英寸等离子刻蚀机零件，已实现小批量供货；2022 年开发了用于化学机械抛光（CMP）的高精密设备，22