华为的基带，华为的基带芯片叫什么

我想问一下华为用的什么基带

华为和联发科都是用HTC威盛的基带。华为Mate 20 X 5G版搭载5G多模终端芯片巴龙5000，这是全球首款单芯多模5G基带，基于7nm工艺制程打造，不仅支持5G SA独立及NSA费独立组网，还支持4G、3G、2G网络。

巴龙基带 在众多的手机里华为手机搭载了自研的巴龙基带，手机信号还是不错。

华为5G手机的优势：目前华为麒麟9905G版本的芯片采用的是集成巴龙5000基带，能够同时兼容SA/NSA的5G双模，日后能够从NSA组网到SA组网平滑过渡，无需换机。

华为巴龙5000基带。麒麟990最好的5g基带是华为巴龙5000基带，支持5GSA及NSA组网的芯片，还需要搭配双组网的SoC处理器。麒麟990是华为研发的新一代手机处理器，海思麒麟990处理器将会使用台积电二代的7nm工艺制造。

华为基带是自己的吗

是的。目前能自主完成CPU芯片制造的只有华为三星苹果高通，能自主生产基带，处理器并且还自家生产手机终端匹配CPU的，就只有华为三星了，高通基带CPU都是大头，但是没有自己制造手机。

华为基带是自己的，截止2020年7月16日，目前能自主完成CPU芯片制造的只有华为三星苹果高通。而能自主生产基带，处理器并且还自家生产手机终端匹配CPU的就只有华为三星了，高通基带CPU都是大头，但是没有自己制造手机。

因为那是电信的基带，之前被高通垄断了，华为的海思处理器没有授权，做电信基带要收专利费的。

是的。目前能自主完成copyCPU芯片制造的只有华为三星苹果高通，能自主生产基带，处理器并且还自家生产手机终端匹配CPU的，就只有华为三星了，高通基带CPU都是大头，百但是没有自己制造手机。

但是华为的麒麟芯片是自己设计，巴龙基带是自己设计的，电源管理芯片也是自己设计的，9个关键的管理芯片都是自己的设计的，这样的创造能力已经很强了。当然，还是需要进步。

华为5g基带板型号规格

1、BBU5900最多可配置16块5G全宽基带板。

2、BBU5900的槽位编号如下：5G基带板光口说明：5G基带板0/1/2/3/4/5口共提供了6个25G/10G光口，宏站场景基带板只使用0/1/2口，基带板和AAU连接使用25G光口，与RHUB连接使用10G光口。

3、基带板UBBPg9x跟UBBPg2a型号不一样。基带板UBBPg9x跟UBBPg2a都是华为品牌的基带板，它们两个型号不同。在BBU设备上加一块基带板，即可在这个基站上实现窄带物联网系统叠加组网。