12月26日，半导体板块走低，截止收盘，半导体ETF（512480）跌2.41%，成交额9.60亿元。
资金流向方面，半导体ETF（512480）连续4日获资金净流入，昨日净流入额7000万元，在股票ETF中排名前列，在半导体主题行业ETF中排名居首。
消息面上，据美国多家媒体报道，美国存储芯片公司美光科技（Micron）已经与福建省晋华集成电路有限公司（简称“福建晋华”）达成全球和解协议，两家公司将在全球范围内各自撤销对对方的起诉，并结束双方之间的所有诉讼。该和解意味着，这起源于2016年的，涉及美光科技、联华电子和福建晋华三方的知识产权案全部结束。
近日，全球领先的IT市场研究和咨询公司IDC发布了全球2024年半导体展望报告。IDC认为，随着全球对人工智能和高性能计算（HPC）的需求爆炸式增长，加上智能手机、个人电脑、基础设施的需求趋于稳定，以及汽车行业的弹性增长，半导体产业有望迎来新的增长浪潮。
平安证券表示，当前消费电子有所回暖，半导体国产化进程持续推进，此外，AI带来的算力产业链也将持续受益，半导体行业当前处于周期筑底阶段，待下游行情复苏，将推动半导体新一轮上升周期。
值得注意的是，半导体ETF（512480）跟踪标的为中证全指半导体产品与设备指数（H30184.CSI） 。从估值角度看，中证全指半导体产品与设备指数（H30184.CSI） 静态市盈率为56.32倍，处于历史估值的21.13%分位水平。半导体估值处于历史底部区域，为近十年偏低水平。
国联安半导体ETF（512480）是目前市场中首批跟踪半导体行业主题的ETF基金，也是唯一一个跟踪中证全指半导体指数的ETF指数基金，为投资者更加全面、高效地联接半导体板块的高景气度成长空间打造了高效通道，规模和流动性优势十分突出。同时，ETF联接基金为投资者场外布局提供便利途径——场外投资者可关注国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接（A类：007300，C类：007301）。
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