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华为子接口，华为子接口封装vlan[20240420更新]
电信华为盒子刷机用聂子接两个处点在哪个位置
在左边放入两个拨片。依照之前窗前桌子上书里的纸条给出的提示，完成这个小游戏后三个灯会全部点亮，完成后开门进入实验室。如果您的手机在特定区域无信号，或者周边朋友使...
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华天科技(002185.SZ)：公司光电传感器封装产品已经量产
来源：格隆汇
格隆汇12月29日丨华天科技(002185.SZ)在投资者互动平台表示，公司光电传感器封装产品已经量产。...
立讯精密(002475)：拟收购QORVO封装测试工厂 平台一体化布局再添关键拼图
投资要点
根据美国连接和电源解决方案提供商Qorvo 官网信息，立讯精密将收购其位于中国北京及德州的封装测试工厂，包括运营及包括物业、厂房、设备及现有员工，预计在24H1 完成交易。交易完成后，Qorvo...
深南电路(002916.SZ)：FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证
来源：格隆汇
格隆汇12月20日丨深南电路(002916.SZ)在投资者关系活动上表示，公司FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段，高阶产品技术研发顺利进入中...
英特尔涨近3% 将在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管
来源：格隆汇
英特尔(INTC.US)涨近3%，报43.945美元。9日，英特尔在IEDM2023(2023IEEE国际电子器件会议)上展示了使用背面电源触点将晶体管缩小到1纳米及以上范围的关键技术。英特...
甬矽电子(688362.SH)：积极推动自身“扇出型封装”等晶圆级封装技术的发展以及2.5D、3D等领域的布局
来源：格隆汇
格隆汇12月5日丨甬矽电子(688362.SH)在互动平台表示，公司高度重视相关领域的技术发展及相关应用并进行了相应布局。公司积极推动自身在大颗FC-BGA、bumping、RDL、“扇入型...
华为封爵，华为封装
华为出新手机了,有人要一起封爵吗
1、华为mate50 华为mate50这款手机依旧是延续了华为的经典圆环设置，并且这款手机还是会搭载了全新的鸿蒙系统，虽然这款手机是没有5G功能的，但是其在骁龙898和麒...
*ST富吉(688272.SH)：非制冷红外探测器研发及产业化项目中的封装线已建设完成
格隆汇11月30日丨*ST富吉(688272.SH)在投资者互动平台表示，非制冷红外探测器研发及产业化项目中的封装线已建设完成，目前已对外承接其他厂家的封装业务。公司在研产品已完成两轮流片，初步测试性能良...
*ST富吉：非制冷红外探测器研发及产业化项目中的封装线已建设完成，目前已对外承接其他厂家的封装业务
证券之星消息，*ST富吉(688272)11月30日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者：公司的自动驾驶技术用于哪些车型？哪些公司？*ST富吉董秘：尊敬的投资者您好！公司通过实际项目牵引，研发了...
华天科技：订单不饱满 公司延长集成电路多芯片封装扩大规模项目等募投项目建设周期至2024年底
华天科技11月28日公告，公司董事会同意公司对部分2021年非公开发行股票募集资金投资项目的建设周期进行调整，将项目建设完成时间由2023年底延长至2024年底。涉及项目包括集成电路多芯片封装扩大规模项...
电子行业：HBM需求大幅增加 看好先进封装及设备材料产业链
美国加码先进封装，海力士规划推出HBM4。当地时间11 月20 日，美国商务部下属国家标准与技术研究所（NIST）发布国家先进封装制造计划（NAPMP）愿景文件，资金总额约30 亿美元，2024 年初...