台积电宣布“A16”芯片制造技术将于2026年量产

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4 月 25 日消息,台积电周三宣布其名为“A16”的全新芯片制造技术将于 2026 下半年投入量产,标志着台积电与长期竞争对手英特尔之间关于谁将能够制造出全球最快芯片的较量再次升级。 作为全球顶尖的晶...

华为方案,华为方案座舱域控已量产配套

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华为首次对外开放的全屋智能解决方案,有哪些值得关注的信息? 1、这次华为推出的全屋智能解决方案主要包括什么呢,我们来一起看一下吧,主要包括的是主机和网络以及生态产品。这个方案制定了一个家庭总线方案,可以应...

赛微电子:MEMS-OCS实现量产

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快讯摘要 赛微电子:MEMS-OCS实现量产证券时报e公司讯,赛微电子:MEMS-OCS实现量产。...

SK海力士明年启动HBM4内存研发 HBM3E即将量产

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近日SK海力士在介绍2024年存储产品线的时候,已确认明年将启动下一代HBM4的开发工作,为数据中心和人工智能产品提供动力。 在今年存储市场整体低迷的情况下,不少厂商却凭借人工智能计算的爆发机会,在计算卡...

三星将美国新工厂的量产计划推迟至2025年

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三星电子推迟了在德克萨斯州Taylor新芯片工厂的量产计划,这可能对拜登政府增加国内半导体供应的雄心又一次造成打击。三星晶圆代工业务总裁Choi Siyoung称,这座即将投资170亿美元的晶圆厂将于20...

赛微电子(300456.SZ):瑞典Silex启动MEMS-OCS量产

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格隆汇12月24日丨赛微电子(300456.SZ)公布,公司全资子公司瑞典Silex以MEMS(微机电系统)工艺为某客户制造的OCS(光链路交换器件)完成了工艺及性能验证(工艺开发与试产的总耗费时间超过7...

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